在現代電力電子產業發展中，高密度、高柔性、高可靠性封裝已經成為其中的關鍵。
在帝科DKEM?，圍繞核心技術能力，我們重點關注半導體與電力電子互聯封裝領域的材料科學挑戰，致力于通過多元導電銀漿產品，賦能多彩互聯的世界。
低溫導電銀漿作為關鍵的芯片互聯封裝材料，助推電子產品微型、輕便、多功能、高集成和高可靠發展。
優異的填料和功能樹脂搭配，具有良好的粘接性能和可靠性，適配高速點膠設備，適用于IC和LED小型芯片粘接
優異的填料和功能樹脂搭配，具有良好的粘接性能和可靠性，達到國際同類MSL等級，適用于電源管理芯片、濾波器和天線等模擬電路半導體器件和CPU、GPU等通用處理器及FPGA等常規消費類芯片封裝
創新的高堆積密度銀技術，具有較高的粘接力和優異的導熱性能，適用于中小尺寸功率芯片封裝，如MCU控制芯片和初級功率放大器等功率器件類芯片封裝
基于聚合物輔助燒結技術、純銀全燒結技術、混合燒結技術等完善的燒結體系開發設計，適配印刷、點膠等工藝，可在220℃低溫燒結，燒結后具有150-230W/(mK)的超高導熱性能，適用于功率半導體器件 (SiC、GaN) 封裝，如HBLED、RF射頻功率器件、IGBT功率模塊等
具有極高的導熱與導電性能，優異的線框粘結力，經驗證的產品性能和可靠性在220℃低溫燒結后具有150-230W/(mK)的超高導熱性能，適用于功率半導體器件 (SiC、GaN) 封裝，如HBLED、RF射頻功率器件、IGBT功率模塊等
電子粘合劑有望取代傳統焊接工藝，成為新型高密度、柔性組件互聯技術的關鍵。
優異的電學性能和耐候性，極強的剪切強度，平衡的柔韌性設計，用于疊瓦電池的片間互聯、HJT電池的0BB互聯等
優異的耐候性和柔韌性，極強的剪切強度，用于疊瓦電池的片間互聯、HJT電池的0BB互聯等
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