導(dǎo)電銀漿作為重要的電子功能材料,廣泛應(yīng)用于光伏電池、電子元器件、陶瓷基板、柔性印刷電子等關(guān)鍵工業(yè)領(lǐng)域。隨著太陽(yáng)能光伏、消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)、5G通訊等行業(yè)在全球范圍內(nèi)快速發(fā)展,導(dǎo)電銀漿市場(chǎng)將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。
帝科DKEM?憑借在金屬化領(lǐng)域的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng),通過(guò)導(dǎo)電銀漿技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新,為客戶(hù)提供最有價(jià)值的產(chǎn)品與方案,賦能零碳 美好未來(lái)。
作為光伏電力背后的最小發(fā)電單元,光伏電池轉(zhuǎn)換效率每一點(diǎn)滴的提升都離不開(kāi)導(dǎo)電銀漿的貢獻(xiàn)。
作為第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵,AMB陶瓷覆銅板的高導(dǎo)熱性與高可靠性離不開(kāi)活性金屬釬焊漿料的橋梁作用。