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近日，帝科湃泰PacTite?正式通過IATF 16949: 2016汽車質量管理體系認證，標志著公司在車規級電子材料的研發、生產與服務方面已達到國際汽車行業嚴格的質量標準。作為全球領先的高性能電子材料公司，帝科湃泰PacTite?已推出應用于汽車電子的DECA400系列導電銀膠、DECA610系列壓力燒結銀、DINK10系列印刷電子銀漿，以及DK1200系列AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料。此次認證的獲得，將助力公司加速布局汽車電子市場，持續為行業提供高品質材料解決方案。
IATF 16949作為全球汽車行業最具權威性和影響力的質量管理體系標準之一，涵蓋了汽車零部件設計、開發、生產、安裝和服務等全過程的嚴格要求，旨在確保企業能夠穩定地提供滿足客戶需求和法律法規要求的產品，同時持續改進質量管理體系，增強客戶滿意度。
帝科湃泰PacTite?長期專注于半導體電子材料研發與生產，依托強大的技術實力和創新能力，成功推出封裝銀膠、燒結銀，印刷電子銀漿，AMB釬焊漿料等系列高性能電子漿料產品組合與解決方案，廣泛應用于芯片封裝與電子組裝，尤其在車規芯片/基板封裝與電子電路領域展現出卓越的性能優勢。公司在體系策劃、文件編制、內部審核和管理評審等環節精益求精，并通過引入先進的質量管理理念、優化生產流程、加強供應鏈管理及提升員工質量意識，建立起穩定高效的質量管理體系，不斷完善優化，以保障產品的可靠性和一致性，確保產品質量達到IATF16949 標準。
帝科湃泰PacTite? DECA400系列封裝銀膠
高導電性與強粘接力：確保芯片與基板之間穩定的電氣連接和機械支撐，提高信號傳輸效率與芯片可靠性。
優異的工藝適應性：獨特配方與先進工藝，實現良好的觸變性與流動性，適配多種封裝工藝。
卓越的環境耐受性：具備出色的耐溫、耐濕和耐化學腐蝕性能，確保在嚴苛汽車環境中長期穩定運行。
帝科湃泰PacTite? DECA610系列壓力燒結銀
超高導電性與導熱性：降低芯片熱阻與內阻，提高散熱效率與功率密度。
優異的低溫燒結性能：采用銀膏精密印刷與梯度壓力燒結工藝，在230℃低溫下實現SiC芯片與AMB基板的超低孔隙率連接（<3%）。
高可靠性：具備卓越的電學、熱學及機械可靠性，滿足汽車電子高標準需求。
帝科湃泰PacTite? DINK10系列印刷電子銀漿
專為汽車電子元器件領域低溫快速固化應用而設計，與玻璃、金屬、PET柔性基材均有良好的粘附力，適合用于低壓電路制作。廣泛應用于新能源汽車PDLC調光膜等領域。
帝科湃泰PacTite? DK1200系列釬焊漿料
具有良好的印刷性、優異的熱導率與銅層結合力、極低的空洞率、卓越的冷熱沖擊可靠性，有效滿足各類高可靠性應用場景的嚴苛需求，適用于AI2O3、AIN、Si3N4、SiC等基材的無氧銅箔高溫互聯工藝，可廣泛應用于航天軍工、軌道牽引(如高鐵等)、輸變電網、全電船舶、新能源汽車等領域。
帝科湃泰PacTite?，激發無限可能。
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